Главная
страница 1
скачать файл
5 Травление меди на заготовках и их металлизация.

Травление представляет собой сложный окислительно-восстановительный процесс, который применяют для формирования проводящего рисунка печатного монтажа путем удаления меди с непроводящих (пробельных) участков. Травление выполняют химическим или электрохимическим способами. для химического процесса разработаны и используются в промышленности многочисленные составы на основе хлорного железа, персульфата аммония, хлорной меди, хромовой кислоты ,перекиси водорода, хлорит натрия и др. Выбор травильного раствора определяется следующими факторами: типом применяемого резиста, скоростью травления, величиной бокового подтравливания, сложностью оборудования, возможностью регенерации и экономичностью всех стадий процесса. Скорость травления меди зависит от состава травителя, концентрации в нем окислителя и условий его доставки в зону обработки, температуры раствора и количества меди, перешедшей в раствор. Ее максимальное значение достигается при поддержании в заданных пределах режима обработки и постоянной регенерации травителя. Скорость травления оказывает существенное влияние на качество формируемых элементов ПП. При малых скоростях время пребывания платы в травителе увеличивается, что приво­дит к ухудшению диэлектрических свойств оснований и увеличе­нию бокового подтравливания. Оно возникает вследствие того, что тра витель воздействует не только на медную поверхность, подле­жащую удалению, но и на боковые, не защищенные резистом, стороны проводников и других элементов схемы. В результате это­го искажается прямоугольный профиль печатных проводников, уменьшается их токонесущая способность и прочность сцепления с диэлектриком. Величина бокового подтравливания оценивается фактором травления К=S, который представляет со­бой отношение толщины фольги S к величине изменения ширины печатного проводника а. Уменьшают фактор травления введением в используемые растворы специальных добавок: ионы металлов с более низким потенциалом, чем у меди, напримерAg, Hg, Pt, Pd, Au, оказывают каталитическое действие на процесс, а органи­ческие соединения (мочевина, аминотриазол, амиды и др.), адсорбируясь на боковых поверхностях, ингибируют их растворение. Технологический процесс травления состоит из операций предва­рительной очистки меди, повышающей равномерность ее удале­ния, непосредственно удаления меди с пробельных участков пла­ты, очистки поверхности диэлектрика, осветления при необходимо­сти поверхности металлорезиста и сушки.

Наибольшее распространение в технологии производства ПП получили травильные растворы на основе хлорного железа (плот­ность 1,36 ...1,42 г/см3). Они отличаются высокой и равномерной скоростью травления, малой величиной бокового подтравливания, высокой четкостью получаемых контуров, незначительным содер­жанием токсичных веществ, экономичностью. Суммарная реак­ция, протекающая в растворе, описывается уравнением

2FeCl3+Cu CuCl2+2FeCl2 ,


Скорость процесса в свежеприготовленном растворе составля­ет 40 мкм/мин, но по мере накопления в нем ионов меди постепен­но снижается и при 100 г/л составляет 5...6 мкм/мин. Повышение температуры и рН травителя относительно оптимальных значений приводит к образованию илистого осадка (смесь фильтрующейся меди и оксида железа), который адсорбируется поверхностью диэлектрика, с трудом удаляется при промывке и ухудшают изоляционные свойства подложки.

В нашем случае скорость травления 25..35мккм/мин, полезная емкость 50…60кг/м3; состав раствора: FeCl3-300…450 г/л, HCl-50г/л; температура Т=20..60С. Так как толщина фольги 35мкм, то выдерживаем 1 минуту.



Химическое удаление меди проводится погружением ПП в травитель, наплескиванисм раствора па их поверхность или разбрызгиванием через форсунки. Давление раствора в форсунках колеблется в пределах 0,1.-.0,5 МПа, а струя подается перпендикулярно поверхности платы или при небольшом отклонении от перпендикуляра. Постоянное обновление окислителя в зоне обработки и удаление продуктов реакции обеспечивают высокую производительность струйному травлению, а траектория струи -незначительное боковое подтравливание. Производительное технологическое оборудование компонуется по модульному принципу и содержит модули травления, регенерации, промывки, осветления и сушки, которые объединяются транспортной системой и системой трубопроводов. Автоматические модульные линии конвейерного тина оснащаются устройствами для контроля кислотности раствора, его температуры и давления в форсунках.
скачать файл



Смотрите также:
5 Травление меди на заготовках и их металлизация
29.13kb.
Величина припусков влияет на себестоимость изготовления детали
266.37kb.
1 натрий, литий, углерод; 2 фосфор, сера, кислород
38.76kb.
2. Задача. Определите количество вещества осадка гидроксида меди (II), образующегося при взаимодействии хлорида меди (II) и 10 г раствора гидроксида натрия, с массовой долей 8%
38.45kb.
Открытие среднетемпературной сверхпроводимости в слоистых антифлюоритах на основе арсенида железа [1] стимулировало интенсивные исследования класса слоистых пниктидов и халькогенидов переходных металлов
26.73kb.
Из будущей книги о родословной Лейтесов From the coming book of the Leiteses genealogy
187.09kb.
3. Технологический раздел
360.69kb.
Отчет по технологической практике на тему: " Жидкостное химическое травление "
398.5kb.
Лезвийная и абразивная обработка меди, алюминия и их сплавов
96.57kb.
Реферат на 2008-2009 учебный год
20.57kb.
Внебрачный сын князя Гедианова, фамилию свою получил от камердинера князя Порфирия Бородина. Высшее образование получил в Меди­ко-хирургической академии (1850-1856), которую окончил с отличием
23.21kb.
Медь. Серебро. Золото
120.67kb.